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μm精度が必要な「研磨クロス加工」。平滑面に確かな違いを生み出す技術力で、多様なニーズに応えます。

「研磨クロス加工」は、ポリッシングパッドの平滑面を決める重要な工程。
大輝は研究を進め、独自の加工手法を生み出しました。油圧プレスや溝切削加工機といった専用機械によるカスタマイズ。
μm(ミクロンメートル)単位の誤差を見抜く検品工程。機械による精密加工に加え、
「人の手」「人の眼」で接するのは大輝だからできること。世界基準の安心・品質を目指します。

ポリッシングパッドは精密部品製造に欠かせない研磨素材です。

大輝のポリッシングパッドは、工業製品を研磨するための素材。特に、あらゆるデジタル機器に欠かせない半導体製造にはポリッシングパッドによる研磨工程が必須です。

研磨するモノ・用途によって素材や表面加工(溝やサイズ)も変化し、μm(ミクロンメートル)の精度で製造されます。私たちの生活を支える大切な製品なのです。

半導体内部の集積回路に使用される「シリコンウエハ」の研磨に欠かせない製品。素材自体の微小な穴に研磨剤を吸収し、スムーズな研磨を可能にします。

ウレタンなどの素材から作られ、ガラス研磨に適した製品。研磨後のガラスは液晶画面などに使用されています。

溝の角度まで計算した製品は、金属研磨にも使用されます。研磨する素材に合わせ、ポリッシングパッドの素材や溝の深さ・太さはカスタマイズ可能です。

「シリコンウエハ」とは、シリコン製の円盤を鏡面まで磨き上げたもの。

第一段階では、固定されたポリッシングパッド上をシリコン(シリコンウエハの材料)が回転。この時、ポリッシングパッドは研磨剤を吸収し、表面の凹凸を均一で滑らかに研磨します。

第二段階では薬品によって表面を溶かす「化学研磨」などが行われ、最終的には鏡面へと加工。半導体などの精密部品に利用されます。

実は身近なところで役立っています!

ポリッシングパッドは、素材を磨き上げていくための素材。パソコンや携帯音楽プレイヤーに使われる素材を研磨したり、デジタルカメラのレンズを磨くために使われます。