事業内容
大輝のポリッシングパッドは、工業製品を研磨するための素材。
特に、あらゆるデジタル機器に欠かせない半導体製造には
ポリッシングパッドによる研磨工程が必須です。
研磨するモノ・用途によって素材や表面加工（溝やサイズ）も変化し、
μm（ミクロンメートル）の精度で製造されます。
私たちの生活を支える大切な製品なのです。
半導体内部の集積回路に使用される「シ
リコンウエハ」の研磨に欠かせない製
品。素材自体の微小な穴に研磨剤を吸収
し、スムーズな研磨を可能にします。
ウレタンなどの素材から作られ、ガラス
研磨に適した製品。研磨後のガラスは液
晶画面などに使用されています。
溝の角度まで計算した製品は、金属研磨
にも使用されます。研磨する素材に合わ
せ、ポリッシングパッドの素材や溝の深
さ・太さはカスタマイズ可能です。
「シリコンウエハ」とは、シリコン製の円盤を鏡面まで磨き上げたもの。
第一段階では、固定されたポリッシングパッド上を
シリコン（シリコンウエハの材料）が回転。
この時、ポリッシングパッドは研磨剤を吸収し、
表面の凹凸を均一で滑らかに研磨します。
第二段階では薬品によって表面を溶かす「化学研磨」などが行われ、
最終的には鏡面へと加工。半導体などの精密部品に利用されます。
電流の流れを制御する半導体は、いわば「デジタル機器の設計図」。
磨き上げられたシリコンウエハはカットされ、半導体の集積回路に使用されます。
多くのデジタル機器に欠かせない半導体です。
ポリッシングパッドは、素材を磨き上げていくための素材。
パソコンや携帯音楽プレイヤーに使われる素材を研磨したり、デジタルカメラのレンズを磨くために使われます。
アクリル、木材、皮など様々な素材に対して、レーザーカット（切断）、彫刻、マーキングの対応が可能です。1点からオリジナル製品が作れるので用途は無限大となります。
二層板というカラフルで丈夫な素材を使用した表札やネームプレート、千社札やキーホルダー、ボールペン、スマホカバーなど豊富なノベルティー製品の作成、名前やロゴなどの名入れ等対応いたします。また、家具パーツへの彫刻や、加工治具の作成、大型プリンターと連携した多種多様な用途で対応可能ですのでお気軽にご依頼ください。
レーザー加工機 概要
UNIVERSAL LASER SYSTEMS ILS9.150D
加工エリア600㎜×900㎜ 大型レーザー加工機
一般的な色の他に白、金、銀も加えた8色のインクで繊細で鮮やかな色合いで印刷ができメタリック仕様も可能です。
横断幕などの長尺印刷やステッカー、ポスター、ユニフォームやＴシャツ等はもちろん、自動車のラッピング用、屋内フロアーや屋外へのマーキング用印刷も可能です。
自分で描いた絵やイラスト、記念写真など、オンリーワンの製品を作成できますので、クリエイターさんやイベントご担当者様、一度お問合せください。
また、ポリッシングパッド用の高性能素材を使用したオリジナルマウスパッドも作成し、各種イベントや協賛企画などで配布を行い、高い評価をいただいております。
大型プリンター 概要
Roland VS-300i
